北美11月半导体BB值下滑至0.96

据深圳PCB打样厂家了解，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年11月北美半导体设备制造商B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）下滑至0.96，为连续第二个月在1以下，且创下一年来新低。BB值低于1显示半导体设备市况萎缩。 

报告指出，北美半导体设备厂商于2015年11月全球接获订单预估金额为12.4亿美元，较今年10月的13.3亿美元衰退6.7%，但相较去年同期的12.2亿美元成长1.7%。 

据深圳PCB打样厂家了解，在出货表现部分，今年11月的全球出货金额为12.9亿美元，较上个月最终报告的13.6亿美元减少5.2%，但相较去年同期的11.9亿美元则上扬8.3%。 

SEMI指出，第四季半导体设备BB值持续下滑。由于目前市况较淡，加上强劲的美元汇价，估计今年整体半导体设备市场出货与去年相较，可能会呈现持平或略有下降的态势。 

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